1、 机械拉拔（Plug draw）简称PD。
以塞栓精密冷拔来提高表面粗糙度，可以提高表面结构，但不会改善形态结构、能量水平和介层数量。作为最基本的表面处理工艺，机械拉拔的粗糙度为其他表面处理工艺奠定了基础。

2、 机械研磨（Mechanically Polished）称MP。
以精密研磨方式来提高表面粗糙度，可以提高表面构，但不会改善形态结构、能量水平和介层数量。

3、 羽布抛光（Buffed Polished）简称BP。
装饰不锈钢业常用的用来提高表面光亮度的方式，尽管Ra值可能很好，但在电子显微镜下可观察到许多裂缝，实际表面积扩大，局部有分离出来的铁素体及马氏体结构。表面夹杂许多杂质，如研磨颗粒。由于使用抛光膏，许多能量被储存在原先得到凹陷中，使得介质数量也会增加。这种管道一般不允许使用在微电子、光电子及生物制药的敏感、腐蚀介质中。

4、 酸洗或钝化（Pickled & Passivated/Chemically Polished）简称AP和CP。
管道经过酸洗或钝化，不会提高表面粗糙度，但可去除表面残存的颗粒，降低能量水平，但不会减少介层数量。

5、 光亮烧钝（Bright Annealing）简称BA。
在加氢或真空状态高温热处理，一方面消除内部应力，另一方面在管道表面形成一层钝化膜，以改善形态结构，减少能量水平，但不会提高表面粗糙度。

6、 亚电化学抛光（Anodical Cleaning）简称AC。
欧洲工厂在BA基础上再进行一道表面处理工艺，即轻度电解抛光工艺，以尽可能地减少表层面积，加厚钝化膜，从而增加耐腐蚀性能、改善表面的形态结构、减少能量水平。经过这种表面处理方式之后的产品虽然没有前面的光亮，但表面质量有了很大的提高，不会产生颗粒，减少表层铁和氧化铁的成分。

7、 电化抛光（Electro-Polished）简称EP。
通过电化学抛光，可以极大地提高表面形态及结构，使表层实际面积得到最大程度的减少。表面是一层封闭的、厚厚的氧化铬膜，能量接近合金的正常水平，同时介质数量也会降为最少。

微电子、光电子和生物制药等行业对传输敏感或腐蚀性介质的高纯、洁净管道系统一般都采用光亮烧钝（BA）、亚电化学抛光（AC）、电化抛光（EP）产品。